下一波智慧型手機浪潮 中國二、三線廠唱主角
- 上線日期：2012/3/16 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
已經與中國手機市場建立緊密連結的台灣晶片設計業者聯發科(Mediatek)總經理謝清江(Ching-Jiang Hsieh)認為，中國將會是下一波智慧手機浪潮的動力來源。
「我們預計今年手機晶片出貨量可達5,000萬顆，大幅超越去年的1,000萬顆；」謝清江在2月底的行動通訊世界大會(MWC)上接受美國EETimes編輯訪問時表示：「今年功能型手機出貨將首度呈現衰退──該類手機去年出貨表現是持平──主因是智慧型手機出貨持續成長。」
謝清江的看法與多數市場分析師一致。根據Linley Group負責人Linley Gwennap預測，到 2014年，全球智慧型手機出貨量將達6億支，屆時將有70%的整合型應用處理器/基頻晶片是供給這類手機使用，該比例在2010年僅40%。
此外，Strategy Analytics分析師指出，中國已經在 2011年第三季超越美國躍升全球最大智慧型手機市場，主因是中國電信業者推出多款價格低於160美元的平價智慧型手機，激勵中國智慧型手機市場快速成長。
聯發科是否能引領這波中國智慧型手機浪潮，還有待觀察；而這家台灣晶片設計業者正面臨一家快速崛起、同樣瞄準該市場的競爭對手──中國本土無晶圓廠晶片設計業者展訊通信(Spreadtrum Communications)。
與聯發科同調，展訊最近也鎖定價位在100~160美元的平價智慧型手機市場，推出GHz等級的ARM Cortex A9核心應用處理器。國際智慧型手機晶片大廠高通(Qualcomm)也逐漸將焦點集中在整合型手機晶片產品。
謝清江表示，聯發科的部分優勢所在，是與重量級中國手機製造商建立的緊密關係以及對這些夥伴的瞭解；他指出，目前中國四家頂尖手機製造商──華為(Huawei)、聯想(Lenovo)、TCL與中興(ZTE)──貢獻聯發科手機晶片業務的四成，其餘六成則來自100家左右的小客戶。
這四家手機大廠不只在中國本土市場頗具份量，其出貨至海外的產品也逐漸增加；而聯發科協助這些夥伴快速填補中低階產品線的空缺。
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