精簡製程整合核心 瑞薩擘畫低功耗MCU藍圖
- 上線日期：2010/11/23 上午 12:00:00
- 資料來源：CTimes
當其他競爭者正在把控制器產品線往8位元和32位元移動集中之際，瑞薩（Renesas）電子則持續堅持提供完整涵蓋8、16和32位元微控制器的產品線，針對16位元低功耗微控制器，瑞薩也有進一步的發展策略。
瑞薩電子MCU事業本部統括部長川下智惠（Norishige Kawashimo）表示，目前瑞薩依舊同時具有R8C、78K、RX、SuperH、V850等5種CPU架構的MCU產品線，其中R8C和78K核心針對低功耗市場應用，RX架構則是針對中階MCU產品，而SuperH和V850核心則是鎖定高階MCU應用。儘管V850和78K這2款CPU核心先前屬於NEC電子，在瑞薩與NEC合併、同時進一步提昇MCU製程環境整合度的努力下，瑞薩可針對這5種不同CPU內嵌Flash記憶體的架構，提供相適應最佳化的製程技術。
以R8C和78K架構為核心的16位元低功耗MCU為例，以前瑞薩的R8C架構是採用150奈米製程，藉由與NEC電子的合併效益，現在瑞薩可透過整合78K核心，將低功耗MCU內嵌Flash記憶體的製程技術，提升到130奈米階段，並且得以兼顧高效能和低功耗的設計。這款名為RL78整合核心的新世代16位元MCU架構，也能進一步涵蓋8位元MCU市場。藉由整合低功耗核心MCU平台的出現，瑞薩也將從2011年開始陸續推出相關8～16位元的低功耗MCU產品。
<全文連結>
- 相關附件: