薄膜光伏材料擺脫懸鍵
- 上線日期：2015/6/9 上午 12:00:00
- 資料來源：奈米科學網
在傳統無機半導體中，晶粒邊界的離子鍵或共價鍵會斷裂形成懸鍵(dangling bond)。這些懸鍵若不加以處理，將大幅影響元件表現。最近，中國與加拿大科學家指出，在新型吸收材料硒化銻(Sb2Se3)中，共價鍵只沿著(Sb4Se6)n鍊方向出現，換言之，只要設法讓該鍊的走向垂直基板，晶粒邊界就可能全無懸鍵。
在矽、砷化鎵(GaAs)、碲化鎘(CdTe)等傳統用來製作太陽電池的材料中，懸鍵會造成復合損失(recombination loss)，使光激發的電荷載子(電子與電洞)還沒形成光電流就復合了。為克服此問題，研究人員採用單晶材料或鈍化晶界上的缺陷，但這些方法不只複雜，還會增提高成本。
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