工研院軟性基板獲SID顯示器元件材料銀獎
- 上線日期：2011/5/20 上午 12:00:00
- 資料來源：經濟日報
工研院軟性基板三連冠，榮獲「國際資訊顯示協會」2011年顯示器元件材料銀獎，與蘋果、三星、E-Ink（元太）齊名再創顯示器科技研發佳績。
在全球顯示產業中深具權威的「國際資訊顯示協會（簡稱SID）」，公布2011年顯示器科技獎名單（簡稱DYA），工研院以「高無機含量透明混成基板」（ITRI FlexibleSubstrate for Displays）榮獲顯示器材料元件銀獎，成為該獎項自成立以來首次獲獎的研究機構，同時獲獎的還有APPLE、Samsung、E-Ink等國際大廠。
該獎項深獲國際市場重視，全球最尖端的消費性電子產品，絕大多數都是從國際顯示資訊協會的獎項中脫穎而出，例如現今風靡全球的蘋果iphone與亞馬遜電子書閱讀器kindle，分別早在2008、2009 年時獲得金獎，因而備受全球矚目。此獎項也是工研院軟性基板技術繼華爾街日報TIA獎及全球百大科技獎後，第三度獲國際肯定！
SID在全球超過6,000個會員，是國際顯示器產業的龍頭協會，年度顯示科技獎是顯示器產業中最具權威的獎項。自1995年起，該協會每年均遴選出給最創新及最具影響力的顯示器產品、元件等加以表揚。
今年的頒獎典禮於美國時間5月18日在加州洛杉磯舉行，現場有將近400位全球顯示器領域的菁英共襄盛舉。
SID大會評審主席Robert Melcher於現場表示，軟性顯示器已經成為顯示器產業最重要的發展區域，而工研院的軟性基板技術採用Roll to Roll方式生產，有助降低量產成本、並符合綠能環保的國際趨勢，因而在此次角逐中擊敗眾家好手、脫穎而出，未來他期望在產業應用上到處可見運用工研院技術所生產的軟性顯示器產品。
工研院材化所所長蘇宗粲博士表示，在經濟部技術處科技專案及奈米國家型計畫的支持下，工研院長期投入軟性電子科技發展，這次以優異的跨領域合作經驗，整合軟電材料與軟性電晶體製作及AMOLED面板的技術能量，並克服軟性基板的有機無機高混合比例困難，成功開發出高透明，具300°C以上的高耐熱性及柔軟度的高無機含量透明混成基板。
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