聯電CMOS-MEMS技術研發有成 預計今年量產
- 上線日期：2011/1/21 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
晶圓代工大廠聯華電子(UMC，聯電)日前宣佈成功為客戶產出微機電系統(Micro-Electro-Mechanical Systems，MEMS)感測器晶片，預計於今年進入量產；該公司表示其三年來投入 CMOS-MEMS 技術的研發，終於獲得豐碩的成果。
聯電表示，採用該公司 CMOS-MEMS 技術製造的麥克風元件已經完成功能驗證，訊噪比(S/N ratio)可達到 56dBA 以上之水準，其性能極具國際競爭力，預計將於今年上半年提供工程樣品，接著便能進入量產。 CMOS-MEMS 加速度計的產品開發也己符合消費性電子產品之應用規格(1g~16g)，其功能也達量產的目標。
除了已與多家客戶合作開發各樣的 MEMS 晶片和高度整合的 CMOS-MEMS 產品，擴展微機電感測器於生活或環境監測之高階應用之外，聯電也以自身多樣性的CMOS製程技術，提供微機電專用 ASIC 晶片之專工服務，以支援各種微機電應用。
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