感測器融合趨勢為MEMS市場啟動新戰場
- 上線日期：2012/4/11 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
隨著越來越多的 MEMS 感測器出現在行動裝置中，如今 MEMS 設計重點已經從分離式 MEMS 元件開始轉向 MEMS 感測器資料整合。
根據加州新創公司Sensor Platforms Inc. (SPI)執行副總裁Ian Chen表示，來自於多個感測器的原始數據如何「融合」與「詮釋」的方式，將會對於系統的功耗與應用性能帶來顯著的差異。
SPI以此發展前提作為公司的使命，日前推出了一套軟體演算法工具庫以及中介韌體，該公司宣稱，透過使用行動裝置中的多個感測器資料，「能夠詮釋用戶所處的情境架構與意圖。」
目前在智慧型手機與平板電腦中常見的 MEMS 感測器包括加速度計、磁力計、陀螺儀與氣壓計(晴雨表)。
在《EETimes》日前發表的MEMS產業資料庫與報告中，將多個 MEMS 感測器元件整合的趨勢稱為「感測器融合革命的崛起」。該報告中並指出，當今的 MEMS 元件供應商和系統設計師正面臨一個懸而未決的問題：誰將決定主導的感測器架構？包括將在何處進行處理，以及主板級感測器融合架構？
雖然許多公司採用在單一晶片上整合所有感測器，並為智慧化元件封裝各種功能(這其實也並非易事)的方式，SPI公司卻選擇採取了另一種途徑：提供一種獨立於硬體之外，完全以軟體為主的感測器融合方案。
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