意法半導體發佈新壓力感測器技術
- 上線日期：2013/8/15 上午 12:00:00
- 資料來源：CTIMES
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商、全球最大的MEMS製造商、全球最大的消費性電子及可攜式裝置MEMS感測器供應商 意法半導體，發佈在全壓塑封裝（fully molded package）內建獨立式感測單元的新專利技術，以滿足超小尺寸和下一代可攜式消費性電子?品設計的創新需求。
這項專有技術在一個全壓塑封裝內整合獨立式壓力感測單元，可實現零腐蝕危險的全壓縮打線接合（fully encapsulated wire bonding），避免取放裝置（pick and place assembly）在晶片組裝過程中損壞打線接合，在封裝過程中無電容分離或電容損壞風險，以及在焊接過程中不對感測器?生影響，實現更具耐用性的封裝解決方案。
- 相關附件: