定向自組裝來了！ IMEC推DSA製程
- 上線日期：2012/2/29 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
位於比利時魯汶的歐洲研究機構 IMEC 日前公佈了定向自組裝(directed self-assembly, DSA)製程，據稱能改善光學與超紫外光微影技術，並已在IMEC 試點晶圓廠中安裝了300mm相容的生產線。
IMEC預計在今年2月12~16日於美國加州舉辦的SPIE先進微影大會中，公佈如何成功實現DSA技術的細節。
DSA是運用材料內部的自然機制來產生有序結構。在這些材料內部的自然機制中，如在高分子材料中形成的條紋狀結構，可透過改變化學成份來適當地調整，使其實現奈米級功能，進而能被用來強化光學和超紫外光(EUV)微影。
IMEC是透過和美國威斯康辛大學(University of Wisconsin)、AZ Electronic Materials和Tokyo Electron Ltd.公司合作，完成了從實驗室到相容於晶圓廠流程的DSA製程。此一合作的主要目的，是要讓DSA達到可量產的目標。
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