分析師：代工廠小心產能過剩！
- 上線日期：2011/4/15 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
據多家市場分析機構指出，今年下半年起，晶圓代工可能面臨供過於求情況。
台積電(TSMC)、 Globalfoundries 、三星(Samsung)和聯電(UMC)增加了太多晶圓廠產能。“晶圓代工市場正在積極推動的晶圓廠擴張計劃，很可能在2011年底或2012年初導致晶圓代工市場出現供過於求的局面，”市場分析公司 Gartner 稍早前在一份研究報告表示。
匯豐銀行(HSBC)同意這個看法。另一家公司 IBS Inc.則針對台積電、 Globalfoundries 、三星和聯電進行了詳細的晶圓代工產能分析。“從分析中得出的結論是，在2011下半年，2012下半年甚至到2013年，將會出現大規模的產能過剩，”IBS總裁Handel Jones說。
“這是公司試圖獲得更高市佔率和對總需求過於樂觀的典型例子。產能大幅擴充，但需求的成長卻相對緩慢，”他表示。”這些公司很可能經歷產能過而導致的損失。”
2011下半年，IBS預估總晶圓需求量約為每個月127,000片晶圓。但該公司也警告，屆時業界可供給產能可能會達到262,000片/月。這當中包括45/40nm、32/28和22/20nm等技術。
<全文連結>
- 相關附件: