新研發低溫製程技術可望實現塑膠鐵電記憶體
- 上線日期：2011/7/29 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
美國喬治亞理工學院(Georgia Institute of Technology)最近利用原子力顯微鏡(atomic-force microscope，AFM)開發出一種新的低溫製程技術，可望在短時間內實現以塑膠基板製造鐵電記憶體(ferroelectric memories)、能量採集陣列、感測器、致動器(actuator)等元件。
透過採用一種熱化學奈米微影(thermochemical nano-lithography)技術，由喬治亞理工學院教授Nazanin Bassiri-Gharb所率領的研究團隊，開發出一種能將鐵電材料沉積在塑膠基板上的低溫製程。該團隊成員還包括博士後研究員Suenne Kim、教授Elisa Riedo，以及研究生助理Yaser Bastani，他們最近證實，奈米等級的鐵電結構能用以在廉價的聚合物上生產鐵電元件。
研究團隊利用原子力顯微鏡的加熱頭(heated tip)製作出適合半導體元件或是類MEMS感測器、致動器的鐵電結構，包括寬度僅30奈米的線路，以及直徑只有10奈米的球體；以鐵電記憶體為例，該團隊估計可利用新開發的製程達到每平方英吋200GB的容量密度。
這項研究的合作單位還包括美國伊利諾大學(香檳分校)以及內不拉斯加大學(University of Nebraska)；並獲得美國國家科學基金會(National Science Foundation)與美國能源部(U.S. Department of Energy)的贊助。
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