碳晶片技術新突破：用水蒸氣開啟石墨烯能隙
- 上線日期：2010/11/11 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
石墨薄片──也就是石墨烯(graphene)──由於具備比傳統矽晶片高出百萬倍的導電性能，因此是頗具潛力的晶片上互連層(interconnection layers)替代材料。但若要用石墨烯製作半導體，需要開啟讓電子跳躍過的能隙(bandgap)，以做為讓數位電腦運作的開關。
美國倫斯勒理工學院(Rensselaer Polytechnic Institute，RPI)的研究人員表示，他們已經發現了一種簡單的方法，能用水來開啟石墨烯的能隙。此外研究人員也證實了可透過控制晶片封裝內的濕度，為特定應用調節石墨烯能隙。
材料的能隙是指從價帶(valence band，內含電子緊密結合之原子軌道)底部到導帶(conduction band，內有自由電子軌道)頂端的能量差距；在銅線等純導體中，價帶與導帶間並沒有能隙，因此當一個電壓電位(voltage potential)出現時，所有的電子都是「待價而沽」的。
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