COMSOL Multiphysics® 4.4 提供更的新COMSOL 桌面，為MEMS產業帶來更強大的多重物理建模的工具
- 上線日期：2014/3/11 上午 12:00:00
- 資料來源：皮托科技
COMSOL為 MEMS 工程模擬軟體的領導者，近日宣布COMSOL Multiphysics® 4.4版本的正式釋出，帶來最新的版本，在單一介面同時體驗電、結構、流場和化學反應等MEMS應用模擬，帶來更真實更強大的功能表現，更能代表MEMS物理模式。
COMSOL 4.4的新功能
COMSOL Multiphysics 4.4也提供現有產品架構下的各種功能強化，COMSOL 台灣總代理皮托科技楊處長說：「COMSOL致力於提供穩定和直覺化的軟體工具，來支援並縮短MEMS產業、創意和設計先期發展時間，COMSOL 4.4以此任務為出發點，明顯的對諸多功能進行升級，確保使用者能驗證和最佳化高準確度的MEMS產品設計，這些改善對整個產品套件提供更佳的性能和可使用性」
- 幾何和網格 – 核心功能強化包含了新的幾何子序列功能和if/else指令，更能容易管理及建構重複幾何部件。此外，網格輸出也支援了NASTRAN® 檔案格式。
- 結構與聲學 – T結構力學模組現在提供了容易設定轉子動力和包含新的快速懲罰方法來處理接觸問題。接合點摩擦和三個新接合點類型則是多體動力學模組的新功能。而非線性材料的估算方法和熱疲勞計算也已包含在疲勞模組中。聲學模組提供了基於線性化尤拉方程式的氣聲模擬，使其模擬噴射引擎、消音器和氣體流量規更為全面性。
- 熱傳 – 熱傳模組現在包含了兩種快速且具記憶體效益方法來模擬參與介質輻射問題。此外，還有熱電效應和生醫組織的加熱受損的功能也是此模組的兩大新增功能。
- 流場 – CFD模組新增對紊流的表面壁粗糙度設定的功能，以及更具效益的流出口邊界條件。針對層流的質量和能量守恆也受因於更新的流場關係式而進一步的強化。
- 電磁場 – AC/DC模組新增非線性磁性材料資料庫，而在RF模組的新特點則是重新啟用了內部邊界條件的埠條件功能，波光學模組包含了高斯背景場散射和雷射加熱介面，半導體模組則更有許多的強化，包含異質和衝擊離化工具。
- 其他非應用模組 – 最佳化模組現在擴充更多梯度法演算法，來針對拓撲最佳化應用，新增加的非梯度法則為幾何維度最佳化提供更多的選擇。另外，粒子追蹤模組使用新的有效益方法來處理粒子與場之間，流體與粒子之間的交互作用。
- 連結介面 – 使用者自訂選擇區已可在LiveLink™forSolidWorks® 同步更新，材料選擇區和材料名稱則支援LiveLink™forInventor®模組， ECAD載入模組現在也能夠使用印刷電路板常用的ODB格式來進行模擬。
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