採用3D封裝與TSV Xilinx首創堆疊式FPGA
- 上線日期：2010/11/11 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
美商賽靈思(Xilinx)發表業界首創的堆疊式矽晶互連技術，號稱可帶來突破性的容量、頻寬、以及省電性，將多個 FPGA 晶粒整合到一個封裝，以滿足各種需要大量電晶體與高邏輯密度的應用需求，並帶來可觀的運算與頻寬效能。
透過採用3D封裝技術和矽穿孔(TSV)技術，賽靈思28奈米7系列FPGA特定設計平台(Targeted Design Platform)能夠滿足系統在各方面的資源需求，提供比其他最大型單晶粒FPGA高出超過兩倍的資源。此款創新平台模式不僅讓賽靈思超越摩爾定律的限制，並為電子產品製造商系統的大規模整合提供無與倫比的最佳化功耗、頻寬、以及密度。
賽靈思目前已為客戶推出ISE Design Suite 13.1試用版，透過其中的軟體支援，28奈米Virtex-7 LX2000T元件將成為全球首款多晶粒FPGA，其邏輯容量比賽靈思目前40奈米世代中具備串列收發器的最大型FPGA要多3.5倍，而且比最大競爭類別的內建串列收發器的28奈米FPGA要多2.8倍。
此元件採用領先業界的微凸塊組裝技術，加上賽靈思具備專利的FPGA創新架構，及台積電先進的技術，與採用多個FPGA之技術相比，能提供更低功耗、系統成本、以及電路板複雜度，可在相同封裝內支援相同應用。
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