半導體設備業的「合作」難題
- 上線日期：2009/7/23 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
在Semicon West期間的一場記者會上，兩大半導體設備廠應材(Applied Materials)與TEL (Tokyo Electron Ltd)的高層正好在貴賓桌上分坐兩端；這也許是巧合，但也可能不是──畢竟這兩家公司向來是死對頭，雙方大有理由王不見王。
不過，也許未來有這麼一天，向來各自為政的晶圓廠設備業的競爭廠商們，會坐下來共進午餐，甚至聯手訂定技術規格、合作推動新設備研發案，好讓產業界跟上摩爾定律(Moore’s Law)的腳步…這也是今年Semicon West上，不少業者們的期望。
在該展會上出現的緊急呼聲，是希望IC業者們在研發上進行更多合作，特別是設備製造商；在經費拮据的情況下，設備供應商得團結起來，才能降低成本與風險。
這對於某些(不是全部)技術來說特別需要，例如18吋晶圓與超紫外光(EUV)微影；此外新一代微影架構、量測以及矽穿孔(through-silicon-vias，TSV)等，也都是需要龐大研發經費才能有所進展的技術案例。
簡而言之，產業觀察家認為，如果晶圓設備供應商們繼續假裝一切如常、繼續各自為政，兩年一次的製程週期(process cycle)進展速度將會減緩。而這些總是拒絕相互合作的設備廠，也恐怕將會一步步走向滅亡之路。
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