從大數位跨進分散式物聯網
- 上線日期：2015/1/6 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
這幾年來，晶片設計重點一直放在‘大數位’上，因為EDA公司支持過渡到14/16nm並完成10nm設計規則制定。隨著此類新製程廣泛應用以及支援複雜功能的能力不斷增強，這股‘大數位’風潮催生了對量產分析工具的需求。其結果是，作為傳統上一直用於繪圖晶片和複雜微處理器的專業工具，仿真現已成為主流，並比EDA任何其他主要領域發展得更快。
當今，即使是最複雜的數位設計，也只能填充一部分閘級仿真器(共20多億閘)。透過更換內電路仿真(ICE)中混亂不堪的電纜、速度配接器和實體設備，虛擬觸發和測試平台加速改變了模擬方法。目前，整合模擬平台和仿真平台要求設計者在整合模擬平台或仿真平台這兩者上驗證功率分析、斷定和其他功能。未來一年將加速推進的另一項重大過渡是：嵌入式軟體開發人員將潛心於研發在仿真器或FPGA原型板上執行的虛擬原型。要共用同一仿真器分區和體驗近100MHz性能的設計者社群大量採用這種能力，使得‘左移’策略變得更實際並縮短了產品開發時間。
在成本壓力不斷攀升的情況下，特別是無線產業，應該加快向設計低成本晶片這一新趨勢推進。幾年前，有數百家手機製造商。兼併使得前10大手機製造商的市場份額日益擴大(尤其是在中國)，並促使晶片公司設計低階和高階手機晶片以越來越低的價格銷售。功能整合、產量提升、測試成本下降和開發時間縮短都將有助於因應未來一年對低成本無線設計的需求。
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