手機相機模組(CCM)
- 上線日期：2011/5/13 上午 12:00:00
- 資料來源：DIGITIMES
目前台灣投入CCM市場的包含光寶科、佳能、群光、致伸等廠商，身為光寶科技關係企業之一的敦南則在2010年宣布退出CCM市場。
CCM相關零組件包含鏡片、鏡框、CIS、IC Components & PCB(Subtrat、FPC、RFPC)等，需使用Backend IC來整合影像處理功能。
不過現在廠商傾向使用含有基本影像處理功能的Image Sensor，或是直接在手機上的Backend IC中提供影像處理功能，取代CCM內的Backend IC，使得原本提供Backend IC的廠商開始跨入高階影像處理的Multimedia IC領域，以提供手機製造商高階的影像處理方案。
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