應材與IME攜手於新加坡成立先進封裝卓越中心
- 上線日期：2012/3/16 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
專為半導體、平面顯示器和太陽能產業提供製造解決方案的應用材料公司(Applied Materials，應材)與新加坡科技研究局(Agency for Science, Technology and Research，A*STAR)旗下之微電子研究院(IME)，日前共同在新加坡第二科學園區正式為先進封裝卓越中心(Centre of Excellence in Advanced Packaging) 揭幕。
先進封裝卓越中心是由應材和 IME 共同投資超過 1 億美元所建造而成的，這座世界級設施內有一間佔地1萬4,000平方英尺的10級無塵室，配有一條完整的12吋製造系統生產線，能支援 3D晶片封裝研發，促使半導體產業快速成長。該中心將成為同類設施中最先進的晶圓級封裝實驗室，結合應材最先進的設備和製程技術，以及 IME 頂尖在 3D晶片封裝的研究能力。該中心的設立讓新加坡居於全球半導體研發的領導地位，預期能協助加速全球3D封裝技術的研發及推廣進度。
應材表示，一般來說，晶片都是使用嵌接在邊緣的線路來連接到封裝。這種方法會限制晶片的可能連接數量，而線路連接過長會導致訊號速度延遲及功率不佳。使用 3D 晶片封裝，可將多個晶片互相堆疊在一起，並使用垂直交錯的線路，也就是矽穿孔(TSV)來連接。使用此技術將記憶體晶片堆疊在邏輯晶片上時，預期能縮小封裝尺寸達 35%、將耗電量減半，並將資料頻寬提升至八倍以上。
這座中心的誕生是為了支援應材和 IME 之間共同的研究合作，同時也能讓雙方各自進行獨立的研究計畫，包括製程工程、整合及硬體開發等。對應材而言，這是該公司在新加坡的一大進展，而且也顯示 A*STAR 有能力與一流的公司合作，培育當地的先進研發生態。目前已有一組 50 人以上的團隊在此進行研究活動。
應材董事長暨執行長麥克．史賓林特(Mike Splinter) 表示：「我們今天不只是替全球同類型設施當中最先進的晶圓級封裝實驗室剪綵，也是為應用材料公司在亞洲的全新產品開發能力作揭幕。這座中心將提升我們在先進新技術上的能力，還能讓我們與亞洲的客戶更緊密地合作。」
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