ABI：2010年全球短距離無線IC出貨可超越20億顆
- 上線日期：2010/2/26 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
市場研究機構ABI Research預測，全球短距離無線通訊IC──包括藍牙(Bluetooth)、NFC、UWB、802.15.4、Wi-Fi──出貨量可在2010年超越20億顆規模，較09年成長約兩成；該機構並預測2014年的出貨數字可達到50億顆。
藍牙IC的出貨量是佔據整體短距離無線通訊IC出貨最大宗的一種，ABI Research分析師Celia Bo表示，其佔據比例超過55%；其次則是佔有率35%的Wi-Fi晶片。以應用來看，手機是藍牙晶片進駐率最高的產品，除了提供兩支手機或是手機與藍牙耳機之間的資料傳輸，藍牙也逐漸滲透PC與筆記型電腦、UMD、遊戲機無線搖桿等其他消費性電子裝置。
低功耗與短距離傳輸是藍牙技術的兩項關鍵；在2009年12月，藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)發表新版低功耗藍牙規格(Bluetooth low energy，BLE)，更進一步為該技術拓展了新的應用市場，可支援需要低成本、低功率無線連結技術的各種裝置。而隨著晶片製造技術演進，藍牙晶片的平均銷售價格也持續下降，因此開創了許多新商機。
<全文連結>
- 相關附件: