英特爾以矽元件、軟體與聯網功能擴展行動運算領域
- 上線日期：2011/2/17 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
英特爾(Intel)公司在2011年巴塞隆納所舉行的全球行動通訊大會(MWC)中宣佈其於矽元件、軟體、以及聯網等領域的多項行動方案進展，包括開始供應32奈米(nm)手機晶片「Medfield」的樣本。此外，英特爾並宣佈開發 LTE 平台、 MeeGo 平板電腦使用者經驗、併購Silicon Hive公司等多項行動領域計劃的最新進展。
隨著日前完成併購英飛凌(Infineon)旗下的無線解決方案事業群，英特爾揭示其支援智慧型多重通訊(Multi-Comm)架構的策略，以滿足全球客戶與服務供應商持續演變的需求，包括從 Wi-Fi 到 LTE 在網路容量、應用、裝置、成本，以及使用者經驗方面等解決方案的需求。
英特爾宣佈Intel Mobile Communications (IMC)事業體將於今年下半年開始提供全球適用的首款微型化低功耗多模(LTE/3G/2G)版 LTE 解決方案樣本，並將於2012下半年開始針對各式裝置供貨。IMC目前亦開始供應最小型的整合式 HSPA+ 解決方案樣本，為微型化裝置提供21Mbps的下載與11.5Mbps的上傳速度，同時針對新興的雙 SIM 卡市場，發表一款支援雙 SIM 卡雙待機(Dual-SIM Dual-Standby，DSDS)功能的新平台。
<全文連結>
- 相關附件: