宜特科技綠色電子封裝論文獲選於EMPC 2011發表
- 上線日期：2011/10/14 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
宜特科技(IST)宣佈，該公司國際工程發展處協理李長斌以綠色電子封裝之可靠度，失效分析與材料分析的技術論文，獲選進入IMAPS 英國主辦的國際會議EMPC2011 (European Microelectronics and Packaging Conference)發表，EMPC為歐洲探討電子產品封裝技術頗具代表性的會議，宜特則是台灣地區唯一獲選進入發表的企業。
宜特科技表示， EMPC 為歐洲地區每兩年所舉辦一次的高科技電子封裝盛會，於9月中旬於英國Brighton舉行，聚集來自世界各地的高科技電子產業、包括IC電子元件相關製造商與材料設備供應商，以及全世界各地的專家學者進行交流。宜特科技發表綠色電子元件技術論文，亦吸引許多歐洲地區知名的半導體企業組織，如CSR、STM、 Ericsson、Nokia、Fraunhofer、HDPUG前來聆聽。
李長斌表示，宜特科技近幾年來陸續獲選亞洲、美洲等國際知名高科技會議論文發表。此次獲得歐洲EMPC組織的青睞，顯示該公司的宏觀國際視野與不斷卓進的研究精神。他進一步指出，宜特科技日前也通過經濟部審查關於綠色電子環保新技術的歐盟研發計畫促案補助，前往歐洲進行綠色電子環保新技術合作機會洽談，為宜特科技邁向國際化締造新里程碑。
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