封測廠上半年營運吃補
- 上線日期：2011/2/8 上午 12:00:00
- 資料來源：工商時報
智慧型手機及平板電腦可望成為今年最夯電子產品，各家ODM/OEM廠紛紛搶進，不僅ARM架構處理器供應商擴大出貨，搭配的手機基頻晶片、LCD驅動IC、類比IC、觸控IC、微機電（MEMS）晶片等，也同樣見到強勁需求。國內封測廠受惠於智慧型手機及平板電腦等行動運算風潮再起，不僅第1季淡季不淡，3月後的接單已滿載到6月底，營運可說是大吃補。
包括高通、德儀、飛思卡爾（Freescale）、英偉達（NVIDIA）、美滿科技（Marvell）等ARM架構處理器供應商，去年底已擴大對晶圓代工廠下單，隨著產能在農曆年後大量開出，一線封測廠如日月光、矽品、京元電等，接單明顯轉強，如日月光拿下高通、飛思卡爾、美滿科技等訂單，矽品及京元電則是英偉達重要後段代工廠。
而智慧型手機及平板電腦搶出貨，相搭配的晶片出貨量也跟著放大，以類比IC及觸控IC為例，不僅國內IC設計業者如立錡、致新、義隆電、禾瑞亞等接單強勁，國際IDM廠如賽普拉斯（Cypress）、愛特梅爾（Atmel）、美信（Maxim）、德儀等也擴大出貨，所以包括日月光、超豐、菱生等均受惠。
至於智慧型手機帶動的微機電熱，也讓今年陀螺儀（Gyroscope）、加速度計（Accelerometer）等MEMS晶片出貨量較去年倍增，雖然目前MEMS仍是IDM廠自行封測，但隨著InvenSense、MEMSIC等多家MEMS設計公司竄起，也讓國內封測廠如菱生、矽格等直接受惠。
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