關鍵樹脂材料恐陷短缺 晶片業最大危機？
- 上線日期：2011/3/21 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
市場分析師指出，日本大地震對半導體產業可能造成的最大衝擊，是一種晶片封裝製程用的環氧樹脂(epoxy resin)──也就是俗稱的 BT 樹脂(bismaleimide triazine resin)，恐怕會面臨供應短缺問題。
市場研究機構FBR Capital Markets的分析師Craig Berger表示，目前後段封測業者運用在塑膠球柵陣列(plastic ball grid array)等多種晶片封裝基板的BT樹脂，幾乎全部是來自日本製造商三菱氣體化學(Mitsubishi Gas Chemical，MGC)；MGC在3月14日指出，該公司旗下分別位於福島與茨城的兩座廠房，因為地震造成的部分設備與建築損壞而停工，而災區目前輪流停電的政策，可能會影響未來MGC生產線的營運，甚至包括那些未在地震中受損的據點。
日本野村證券(Nomura Securities)分析師Shigeki Matsumoto的最新報告則指出，停工的兩座MGC廠房，其BT樹脂產能幾乎佔據百分之百的全球市場：「這是一個很不幸的巧合，全球九成到百分之百的BT樹脂製造，就集中在日本東北部。」該報告補充，雖然不是所有的IC都會用到BT樹脂，但這種材料廣泛應用在手機晶片中。
FBR Capital Markets的Berger也指出，BT樹脂供應短缺可能會衝擊可程式化邏輯供應商如Xilinx與Altera，還有手機晶片大廠Qualcomm。不過在上週，Qualcomm有發表聲明指出，目前未見到日本震災對其晶片供應鏈產生衝擊，該公司有備用的BT樹脂庫存，短期內也會調整材料使用組合，以因應BT樹脂供應短缺的問題。根據Qualcomm表示，該公司的晶片封裝不是採用BT樹脂，就是環氧類的複合材料。
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