新聞訊息 - 中華民國微系統暨奈米科技協會

首頁新聞訊息瓷微提供無線智能產業整合

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瓷微科技以低溫共燒陶瓷（LTCC）技術，進行Zigbee的IC開發，用厚度僅有數微米的多層陶瓷基板，將RF收發器、8~32位元MCU、被動元件，整合在7乘7平方（System-on-a-chip,SoC）系統單晶片模組之中，打造出系統級封裝應用（System-in-Package,SiP）。

ZigBee無線技術應用極為多元，遍及照明、家庭、辦公室與大樓自動化、家電、遠距健康照護等數位生活領域，全面開創m-to-m（MCU to MCU）智慧化生活應用市場，全面整合軟體、韌體、和晶片系統之相關技術，為廠商提供一個可快速導入的「Turn-key」解決方案。

瓷微科技總經理曾明煌表示，各領域規格需求不同，若供應商僅具有少數產品線，勢必難以符合需求。

因此，應該針對各種需求擬出各種解決方案，有別於過去廠商開發ZigBee無線產品，常會面臨射頻元件、軟體以及晶片系統相容性等問題，瓷微科技運用SiP技術，可提供具有高度彈性、且可立即啟用的整體無線方案，藉此大幅降低開發人員技術門檻，加速推動市場成長。