瑞薩電子積極執行最新MCU業務策略
- 上線日期：2010/9/30 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
由NEC電子與瑞薩科技合併而成的瑞薩電子(Renesas Electronics)，自成立以來不斷研擬各種方案，以使其微控制器(MCU)事業在經營方向及產品組合方面收到最大的綜效；該公司表示，現在已開始傾全力執行以下策略。
(1) 加速推出各應用領域之最佳MCU產品並擴充產品線
瑞薩電子將針對所有週邊IP進行標準化，例如計時器及通訊功能，並整合至MCU產品中，使其能夠與瑞薩電子的所有 CPU 核心相容，包括78K、R8C、RX、SuperH及V850。瑞薩電子亦將結合 CPU 核心、週邊功能及內建記憶體裝置，整合其開發MCU產品之基礎架構（平台），並將產品開發時程縮短約三分之二。
瑞薩電子過去的做法是針對個別CPU核心分別開發配置於MCU產品的周邊功能，現在，瑞薩電子將可改善其產品開發資源的運用，並運用這些資源加速產品線的擴充，發展出一個能夠因應市場需求即時供應產品的架構。
(2) 支援客戶提高軟體開發效率
瑞薩電子將提供客戶標準化的開發工具，適用於所有瑞薩電子的CPU核心，包括78K、R8C、RX、SuperH及V850，使客戶能夠有效利用軟體資產並提升軟體開發效率。
特別是硬體開發工具，包括完全相容於所有瑞薩電子之CPU核心的模擬器及快閃記憶體寫入工具(flash writer)，預計將於2012年12月開始提供。另外，整合開發環境(IDE)及包括編譯器的軟體開發工具，預計於2011年4月開始提供，使系統設計師可在所有MCU上執行相同的作業。
因此，除了讓系統設計師能夠使用相同的開發工具來處理使用任何一款CPU核心的MCU，提供其無壓力的軟體開發環境之外，這項支援亦將使系統設計師能夠有效地利用現有的軟體資源，更進一步提升軟體開發效率。
(3)建構高彈性之製造系統「fab network」
在合併之前，上述兩家企業分別開發自有的三種製程技術，並運用於各自的MCU產品，瑞薩電子現在計畫將這六種製程整合為三種製程：40及90奈米(nm)製程用於開發及製造具有高效能、大容量快閃記憶體之高速MCU，而130nm製程則用於開發具有中低容量、內建快閃記憶體裝置之低功率MCU。
整合製程技術之後，瑞薩電子將能夠建構「fab network」，在多個工廠中生產相同的產品。例如，以40及90奈米製程而言，可在那珂工廠及瑞薩山形半導體公司的鶴崗工廠生產，而130奈米製程則可由西条工廠以及瑞薩半導體九州˙山口株式會社熊本川尻工廠生產相同的產品(交叉生產)。上述交叉生產的能力將可強化瑞薩電子因應市場需求變動的能力，即使發生火災或天然災害等緊急事故，仍能穩定供應產品。
另外，瑞薩電子也計畫加快其40奈米MCU的開發時程，第一款40奈米MCU樣品可望於2010年出貨。在上述重點之外，瑞薩也計畫提供中介軟體、即時作業系統(OS)及基板硬體之設計支援，藉此與全球700家合作伙伴企業進行合作。透過瑞薩電子及合作伙伴企業之網站與型錄資訊，系統設計師將能夠從多種開發工具中選擇軟體開發所需的工具，可快速而輕鬆的建構自己的應用系統。
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