不須光罩 台積電、MAPPER開發新製程技術
- 上線日期：2010/2/26 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
台積電(TSMC)宣佈，過去幾個月來，該公司與MAPPER公司的工程師們一同在晶圓十二廠中將電子束直寫能力整合至製程中，目前，MAPPER公司安裝在台積電晶圓十二廠超大晶圓廠的原型機台正不斷地重複寫出超微小電路元件，而這是先前使用浸潤式微影技術所無法達到的成果。
此次台積電與MAPPER的開發成果將提供給未來更先進的技術世代使用。台積電研究發展資深副總經理蔣尚義表示，使用MAPPER公司機台所得到的成果，是多重電子束直寫入專案中的一項重大成就，此專案涵括所有可行的多重電子束技術。這些成果讓我們相信多重電子束技術是未來微影技術的技術標準之一。
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