新開發「行星式」研磨技術 矽晶圓更平坦
- 上線日期：2010/4/20 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
諾發系統(Novellus)全資子公司、高精密度表面拋光系統製造商Peter Wolters，宣佈開發出採用AC2000 雙面拋光系統的創新行星式研磨(PPG)技術；以 PPG 技術製造的矽晶圓，號稱比使用其他研磨技術平坦五倍，相較於常規研磨技術甚至可改善高達三倍之誤差值。
於半導體製程中，縮小元件尺寸與先進的光刻波長，能讓薄化晶圓(tighter wafer)的平坦度和誤差值作為矽晶圓使用。用於將矽元素轉換為生產晶圓(prime wafers)的其中步驟之一：鋸切步驟的矽鑄塊會影響低品質晶體表面層的去除。直到現在，若要移除此下方的晶體層仍使用研磨或高速杯形砂輪研磨技術。然而，表面的磨損與平坦度問題是此兩種技術的明顯缺點。
研磨技術造成由矽晶圓表面延伸到晶體結構大於20微米，形成相對較嚴重的誤差；杯形砂輪研磨技術的最終平坦度是可獲得的，這是由於彎磨輪和晶圓之間的接觸區域會產生已知螺旋表面，並與一個不良的中心圖形而受到限制。另外，誤差值與平坦度的問題，也會造成研磨技術與杯形砂輪研磨方法使用於32奈米，及更精密的技術時之限制。
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