競逐行動市場 英特爾、蘋果競爭升溫
- 上線日期：2012/9/24 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
英特爾開發者論壇 (Intel Developer Forum, IDF) 和蘋果 (Apple) 的 iPhone 5發表會選在同一時間舉辦。兩大活動都令人印象深刻，但我也不禁擔心，業界兩大龍頭的電子生態系統是否已經處於短兵相接的緊張態勢了。
我在Moscone West搭乘電扶梯時巧遇了 Dave Ditzel。他曾經是昇陽電腦 (Sun Microsystems)兩代 Sparc 晶片的設計師，現在則為英特爾這家PC巨擘設計新一代處理器。
Dave說，他對英特爾長而深的微處理器管線開發專案，以及有條不紊的複雜而大量的生產製程印象深刻。我也有同感。
在我們談話的同時， Invensas 的技術長剛好經過，他認識Dave，旋即加入了談話。當他從口袋中掏出該公司採用最新3D堆疊技術開發的原型產品的那一刻，我感覺到我彷彿站在未來晶片設計的原爆點(Ground Zero)。
而當我進場聆聽英特爾的 Mark Bohr 闡述該公司的製程技術藍圖時，我又有了相同的感覺。Bohr在晶片製造領域擁有30年經驗，他無疑是當代少數製程技術的先驅之一。他的演講內容不僅包含英特爾下一代14nm製程，還包括了再下一代的 10nm 製程。整個電子產業，幾乎都仰賴像他這樣的先鋒來推進。
然而，在英特爾的航行路線中，卻也橫亙著若干冰山。用於下一世代晶片的微影技術看起來在我們到達原子級微縮極限時仍然無法就緒。即使是英特爾，未來也很可能無法再維持每兩年即推進到新一代製程的速度了。
接下來，一切都和行動息息相關。是的，英特爾的 Atom SoC 現已用在六款普通的智慧手機，以及另外四款頗受人矚目的 Windows 8 平板電腦中。但蘋果的 iPhone 和 Samsung 領軍的 Android 裝置，早已各拿下行動市場的半壁江山。
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