2010年SPIE微影大會 定向自組裝技術受囑目
- 上線日期：2010/2/26 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
若說2010年SPIE先進微影技術研討會(SPIE Advanced Lithography conference，2月21~25日)上哪個議題最受矚目，定向自組裝(directed self-assembly)可能雀屏中選；該技術是在最近幾年才登上國際半導體技術藍圖(ITRS)，並被認為是擴展光學微影的具潛力候選技術。
在該場會議上有超過10篇有關定向自組裝技術的論文發表，該技術結合微影定義基板(lithographically defined substrates)以及自組裝聚合物(self-assembled polymers)，研究人員的焦點則集中在利用微影改變矽晶圓片的表面，然後將塊狀的共聚物(block co-polymers)添加於其上；這些共聚物會按照晶圓片上已定義的圖案，自動排列成規律的陣列。
市場研究機構VLSI Technology執行長G. Dan Hutcheson指出：「這是一個有待長期發展的微影技術；」他表示，研究人員將該技術視為跨入次10奈米製程節點的具潛力途徑。
<全文連結>
- 相關附件: