Intel展示3D立體結構電晶體 宣佈22奈米晶片將量產
- 上線日期：2011/5/9 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
英特爾(Intel)日前宣佈電晶體演進的重大突破；電晶體乃是現代電子產品中十分微小的基礎元件，自從矽電晶體在50年前發明以來，首度採用 3D立體結構的電晶體即將邁入量產。英特爾於2002年首次公開命名為 Tri-Gate 的革命性3D立體電晶體設計，而 22奈米製程晶片(內部代號為Ivy Bridge)將邁入量產。
3-D、三閘(Tri-Gate)電晶體意味著將完全擺脫2D平面電晶體結構；迄今為止，不僅所有電腦、手機、消費電子產品，甚至連汽車、飛機、家用電器、醫療設備、以及成千上萬種日常裝置內的電子控制元件，在過去數十年皆使用平面結構的電晶體。英特爾總裁暨執行長歐德寧(Paul Otellini)表示：「英特爾的科學家與工程師們以3-D立體的設計再次徹底革新電晶體。該技術不僅將創造出許多為世界帶來不同面貌的驚奇產品，同時，也將摩爾定律推升至新的境界。」
科學家們很早便認同3-D立體電晶體結構能延續摩爾定律的準確性，因為當電路尺寸微縮到一定程度時，物理定律就變成微型化的障礙。今日發表的突破性成果，在於英特爾有能力使創新的3-D、三閘(Tri-Gate)電晶體設計進入量產，這不僅開啟摩爾定律的新時代，更為各種裝置打開一扇大門，跨入創新的新世代。
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