台積電與展訊共推符合中國3G標準的40nm基頻晶片
- 上線日期：2011/2/8 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
台積公司(TSMC)與展訊通信(Spreadtrum Communications)日前發表量產40奈米分時同步分碼多工存取(TD-SCDMA)基頻處理器晶片的合作成果。藉由雙方在設計、製程和生產的最佳化努力，締造首次矽晶片產出即成功的佳績。目前這顆晶片正由台積電司位於台灣的超大晶圓廠(GIGAFAB)之一的晶圓十二廠進行生產。
這顆新處理器支援 TD-SCDMA 及其他3.75G 至2G通訊規格，涵蓋高速上行封包接取(HSUPA)、增強數據率演進(EDGE)、整體封包無線電服務(GPRS)以及全球行動通訊(GSM)等標準範疇，可達到比2G通訊標準更快100倍以上的2.8Mbps資料傳輸頻寬。
<全文連結>
- 相關附件: