英飛凌與快捷針對功率MOSFET達成封裝合作協定
- 上線日期：2010/4/29 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
英飛凌科技(Infineon)和快捷半導體(Fairchild)日前宣佈合作案，兩家公司已就採用提升其功率場效電晶體 MLP 3x3 (Power33)和PowerStage 3x3封裝的功率MOSFET，達成封裝合作夥伴協定。
該項相容性的相關協議，在滿足產品供應穩定的同時，也兼顧了直流對直流轉換時的高效率和熱性能的表現。此項合作將結合兩家公司在非對稱、雙列與單一場效電晶體等領域專長，並應用於3A至20A之直流對直流轉換。
英飛凌科技低電壓場效電晶體產品總監兼產品線經理 Richard Kuncic 表示：「標準化功率封包，對我們客戶的好處是：除了能以比上一代封包更小的體積內，實現提升效能的解決方案，也能盡量減少市場上『太獨特而無法普遍應用』的封裝種類。」
快捷半導體集團，負責低壓產品的資深副總裁 John Bendel 表示：「快捷半導體和英飛凌科技已標準化輸出針腳，並加強相關產品效能，希望提供給客戶在運算、通訊和伺服器市場的高效能設計。推動這項封裝相容的協議，更能打造出效能領先的產品，在工業標準封裝上，提供更多元的選擇。」
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