台積電為汽車電子應用IC生產提供高規格製程
- 上線日期：2010/4/29 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
晶圓代工大廠台積電(TSMC)日前宣佈，該公司符合汽車電子AEC-Q100第一級(AEC-Q100 grade1)高規格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體製程，累積出貨量已達到60萬片8吋晶圓，為客戶產出各種不同汽車電子應用之IC產品，相當於微控制器(MCU)的出貨量已超過7億2,000萬顆。在2009年，部分客戶產品的實際行車故障率(field failure rate)已達到低於千萬分之一(<0.1ppm)的極高水準。
考量每個產品在測試篩選過程中，其資料寫入及消除(endurance cycles)及資料保存(data retention)能力的測試數量相當有限的情況下，實際行車故障率低於千萬分之一的表現，在嵌入式快閃記憶體產品領域顯得十分卓越。台積電相信，客戶的測試方法與該公司製程能力的完美搭配，是這些產品實際行車故障率遠低於業界水準的主要原因。
台積電號稱是全球第一家能夠提供符合AEC-Q100高規格要求之0.25微米嵌入式快閃記憶體製程的專業晶圓代工廠。AEC-Q100第一級規範確保汽車電子晶片能夠承擔1萬次的資料寫入及消除，並能在攝氏零下40度的低溫到125度的高溫範圍內正常運作。
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