工研院啟用3DIC實驗室 配備完整TSV製程
- 上線日期：2010/7/2 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
在經濟部技術處支持下，工研院日前正式啟用「三維立體積體電路(3DIC)」研發實驗室；工研院的 3DIC 研發實驗室，號稱是亞洲首座擁有完整12吋 3DIC 核心製程──矽基板穿孔( TSV)的實驗室，更具有整合EDA、IC設計、製造、封裝到試量產完整製程特色。
以半導體產業平均每10年就面臨新技術瓶頸的趨勢來看，晶片系統(SoC)發展即將面臨新瓶頸；3DIC技術是目前唯一能有效增加產品效能、減低功耗、降低成本、縮小體積及整合異質IC的未來主流技術，更是SoC的新出路。
工研院今年在經濟部技術處科技專案計畫的支持下，再度啟動半導體大型計畫，發展全新的 3DIC 技術。預計在四年內投入新台幣16億元，同時，建立最先進三維積體電路實驗室，及籌組150位人員的研發團隊，進行設計、製程，以及封裝技術的整合研發。
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