應用材料針對20奈米製程推新一代晶圓檢測系統
- 上線日期：2012/7/19 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
應用材料(Applied Materials)推出 Applied UVision5 晶圓檢測系統，用來針對次 20奈米節點的邏輯裝置，偵測重要圖案層中的瑕疵。全新系統的深紫外線(DUV)雷射與同步明視野與暗視野集光功能，相較於先前的工具，能以高達雙倍的光照強度檢視晶圓，讓 UVision 5 偵測到兩倍的重大缺陷。這種無與倫比的靈敏度能協助半導體廠掌握製程中最細微的電路特徵，達到更穩定而周延的控制。
UVision 5系統強大的光學系統，能以高達雙倍的光照強度檢視晶圓，和前代系統相較，專屬的集光路徑技術積聚了多出30%的散射光。如此強大功能，結合新的專屬影像處理演算法，該演算法可將晶圓產生的雜訊減少50%，大幅提升系統偵測關鍵監控各種應用的能力，例如 ArF 浸潤式微影、雙重與四重圖案成形，以及極紫外光微影(EUVL)層。
針對晶圓代工廠客戶，UVision 5系統推出了最具實用價值的省時創新技術，讓每年數千種新的晶片設計，在進行快速擴產期間，都能縮短這項艱鉅任務的達成時間。一旦與應用材料的產業標準SEMVisionR G5瑕疵檢閱系統，完成了無縫、「免手控」的整合，領先業界、完全整合式的瑕疵檢測與檢閱解決方案也就此誕生，方便晶片製造商採用最快速精確的方式，將資料轉換為資訊。
<全文連結>
- 相關附件: