封裝業驅動新摩爾定律
- 上線日期：2008/7/31 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯http://www.eettaiwan.com/ART_8800536560_480102_NT_dc7553be.HTM
今年9月9-11日展開的SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)，於9月10日的CTO論壇中，邀請日月光集團研發中心總經理唐和明、高通(Qualcomm)公司副總經理Tom Gregorich、IMFlash公司執行長Rodney Morgan、Synopsys與AVIZA公司高階主管，以及市場研究機構Gartner等業界專家，針對當紅的封裝技術TSV進行深入探討。
日月光集團研發中心總經理唐和明表示：「隨著摩爾定律趨緩，封裝業已成為下一個摩爾定律發酵的新戰場，厚度空間的利用已成為研發的重點。」根據日月光的封裝技術藍圖，SiP已衍生出新一代的Cavity PoP和Embedded Die，並朝向Fan in PoP及TSV發展。
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