提升國際競爭力 廠商剖析最新MEMS技術趨勢
- 上線日期：2010/9/30 上午 12:00:00
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「SEMICON Taiwan 2010國際半導體展」以「如何提升MEMS產業國際競爭力」為主題舉辦 MEMS 創新技術趨勢論壇，邀請意法半導體(ST)、日月光、IMEC、InvenSense、探微科技、Multitest、SUSS MicroOptics、EV Group、日本京都大學與國家晶片系統設計中心，共同分享最新 MEMS 技術趨勢。
隨著手機、遊戲機、筆電和汽車配備等應用發展與市場需求帶動， MEMS 相關技術正快速演進中，這些設計製造技術廣泛涉及了機械、電子、電機、資訊、光學、材料、化學，甚至生醫與太空等專業領域。藉由半導體製造技術優勢， MEMS 可使產品達到縮小尺寸、提高可靠性、增強功能與研發等優勢；此外，隨著嶄新的概念與殺手級應用推陳出新，可望催生更多元化的 MEMS 應用與相關技術發展。
旗下擁有眾多 MEMS 產品的意法半導體針對 MEMS 進入行動應用提出智慧感測(Smart Sersor)的概念。ST部門副總裁暨 MEMS 、感測器和高性能類比產品事業部總經理Benedetto Vigna表示，藉由軟體與硬體的整合，可將感測器、資料處理和訊息傳輸等功能均嵌入產品中，啟動MEMS更多元且豐富的新應用。
RF MEMS將在無線通訊應用扮演關鍵性角色，IMEC (比利時微電子研發中心) RF 元件設計部門主管Dr. Walter De Raedt表示，目前應用在無線通訊上的標準或頻段已高達九種之多，如 3G 、 WiFi 、 WiMax 與 DTV等等，導致手機多頻/多模產品需求與日俱增，因此對於可重組化(Reconfigurable)的 RF 元件需求甚殷，催生採用 RF MEMS 技術的前端模組在未來將越來越受重視。
針對消費性市場的動作感知應用(MEMS Motion Processing)，InvenSense創辦人兼執行長Steve Nasiri認為，未來十年大多數的應用都將採行動介面(Motion Interface)，不論是手勢輸入、自動運算、行動定位等等，面對龐大商機且快速成長的市場，廠商必須以創新特色與差異化的產品來迎戰。Steve Nasiri也建議，無晶圓廠的經營型態將是最好的模式。
2010年晶片應用儼然走入全面感知(sensor)時代。國家晶片系統設計中心(CIC)副主任邱進峰表示，整合 CMOS MEMS 與 Bio MEMS的設計平台可應用成熟的半導體技術搭配生物感測，將數位、類比、 RF 等電路以系統級封裝(SiP)進行異質整合，設計完成的生醫和環境感測晶片可望充分應用在生活周遭。
針對 MEMS 在生物晶片的應用上，京都大學副校長Dr. Hidetoshi Kotera教授發表他的研究課題──奈米計量實驗室，針對再生醫學(Regenerative Medicine)研究，提出透過微小的生物醫學晶片進行人體檢測，以及這些機械元件如何與細胞溝通的方法。
針對 MEMS-CMOS 製程的整合，探微科技副總經理林斌彥表示，隨著 MEMS 受市場的重視，晶圓代工廠與 MEMS 設計公司的結盟也越顯重要，由於一項 MEMS 產品從研發設計到上市大約需要四至五年的時間，過去 MEMS 並沒有所謂的標準化製程，而目前則可透過代工廠的眾多模組化製程，進而發展出的 CMOS-MEMS 標準製程來達到最符合經濟效益的生產製造。
日月光集團研發中心副總經理余國寵針對 MEMS 市場發表其看法： MEMS 是個高度分散的市場，汽車和噴墨是基本市場，但消費與通訊應用卻是該市場成長的催化劑。由於 MEMS 的封裝和測試需要針對特定需要而設計、材料也不同，因此要耗費50%~60%的封測成本，而業界需要一套標準的封裝設計才能有效降低成本；此外 3D 封裝也是一個未來走向。
Multitest公司產品經理Stefan Binder認為，測試平台若能提出支援多種應用的模組化架構、設立標準化平台、結合多種應用於單一測試等等，將有助於降低成本，並提高投資報酬率。此外，EV Group公司的技術開發主管Markus Wimplinger指出，唯有更先進的製造解決方案，才能滿足消費性市場需求。SUSS MicroOptics SA公司執行長則表示，面對新的市場挑戰，大家不需要一頭熱的投入全新的技術，反而可以從已知的技術中加以改進著手，如此不但可以減少成本，也能最佳化製程步驟。
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