14奈米量產迫在眉睫 台積電：設備商動作太慢
- 上線日期：2011/9/9 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
在Semicon Taiwan半導體設備展上，晶圓代工大廠台積電(TSMC)的高層指出，要趕上 14奈米節點晶片在2015年的量產時程，時間已經不多了，但設備業者卻動作太慢。台積電認為，要讓 14奈米晶片達到成本效益，需要採用下一代微影技術以及 18吋晶圓，但設備業者在這兩方面都沒有趕上晶圓代工業者的時間表。
台積電研發資深副總蔣尚義(Shang-Yi Chiang)表示：「我們一天比一天更擔心。」晶圓廠的產能需要達到每小時100片以上晶圓片，但到目前為止，超紫外光(EUV)微影技術產量最多僅能達到每小時5片晶圓；其他兩種採用多重電子束直寫方案的備選微影技術，一小時的產量甚至不到1片晶圓。
「台積電在幾個月之前就提出了我們的 18吋晶圓願望清單，但有部分設備業者認為那太趕了，所以現在我們也不知道確切的時間表將會如何；」蔣尚義接受EETimes編輯訪問時指出：「我們可能得採取轉換至0.13微米製程時的做法，當時有部分產能是採用8吋晶圓，有部分是採用12吋晶圓。」
台積電目前計劃在新竹的Fab 12建置一條18吋晶圓試產線，然後在台中設置量產線；更大尺寸的晶圓片將有助於半導體產業趕上摩爾定律(Moore's Law)的腳步，並將IC製造成本降低至少30%。18吋晶圓可讓代工業者減少晶圓廠數量，並因此節省大量的土地與人力成本。
舉例來說，為了達到3,200萬片8吋約當晶圓的產能需求，若以現在的12吋晶圓進行生產，台積電得雇用2萬7,000名工程師維持29座廠房營運，但如果採用18吋晶圓，只需要2萬名工程師、22座廠房。「18吋晶圓不是一個技術議題，而是一個在這些日子以來比技術更重要的經濟議題。」蔣尚義表示。
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