台積電與高通宣佈雙方在28奈米製程密切合作
- 上線日期：2010/1/14 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
美商高通(Qualcomm)與其晶圓代工夥伴台積電(TSMC)共同宣佈，雙方正在28奈米製程技術進行密切合作。此先進製程世代可以更具成本效益的將更多功能整合在更小的晶片上，加速無線通訊產品在新市場上的擴展。
小尺寸與低功秏是高通公司包括Snapdragon晶片組平台在內的下世代系統單晶片解決方案之重要特色。奠基於雙方長久的合作關係，高通與台積電正攜手將產品從45奈米製程直接推進至28奈米製程。
高通與台積電過去在65奈米與45奈米製程技術合作十分密切，現在更進一步延伸至低耗電、低漏電的28奈米世代進行量產。28奈米製程密度可較前一代製程高出一倍，讓執行行動運算的半導體元件能在更低耗電下提供更多功能。
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