TI創新MEMS為CE產品導入IR溫度測量技術
- 上線日期：2011/7/1 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
德州儀器 (TI) 宣佈推出業界首款單晶片被動式紅外線 (passive infrared; IR) 微機電系統(MEMS) 溫度感測器 TMP006 ，首次為可攜式消費類電子產品實現非接觸式溫度測量功能，該元件可利用 IR 技術準確測量行動裝置外殼溫度，適用於智慧手機、平板電腦以及筆記型電腦等。
TI表示，與目前根據系統溫度粗略估算外殼溫度的技術相比，新的 TMP006 可協助系統設計人員提升產品效能，提供更舒適使用者體驗。TMP006 還可用於測量設備外的溫度，支援全新的特性與使用者應用軟體 (user apps)。
TMP006 在 1.6 mm x 1.6 mm 單晶片上整合了各種元件，其中包括內建 MEMS 熱電堆 (thermopile) 感測器、訊號調節功能、16 位元類比數位轉換器 (ADC)、局部溫度感測器 (local temperature sensor) 以及各種電壓參考，實現了同類競品中最高的整合度，可為非接觸溫度測量提供比任何熱電堆感測器小 95% 的完整數位解決方案。
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