經濟部通過正崴精密等七項廠商業界科專計畫
- 上線日期：2009/12/24 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
經濟部日前通過7項業界科專計畫，分別為正崴精密工業、中華電信聯合申請之「Android行動裝置之應用服務開放平台計畫」；耀登科技申請之「小尺寸筆記型電腦之多天線與SAR最佳化技術開發計畫」；鴻璟科技申請之「網路安全檢查加速晶片應用在USB Security Dongle計畫」。
以及華碩電腦申請之「幼教伴侶機器人(EeeBot)軟硬體平台開發計畫」；台技工業設備申請之「硒化銅銦鎵薄膜太陽電池硒化長晶爐設備及其製程技術開發計畫」；宏瀨科技申請之「高電壓儲電氧化物奈米複合材料粉體技術開發計畫」；台橡股份有限公司、建大工業股份有限公司、泰豐輪胎聯合申請之「環保節能輪胎材料與應用研發聯盟計畫」。
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