蝕刻技術再創新 應材新系統更快速、更環保
- 上線日期：2010/12/2 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
應用材料(Applied Materials)日前推出一款 Applied Centris AdvantEdge Mesa 蝕刻系統，這是一種新的智慧平台結構，它讓繁複且微縮的晶片設計更可行，適用於先進記憶體和邏輯晶片製造。應材表示，智慧化系統讓每片晶圓均勻度達埃(angstrom)等級，與現有的其他半導體蝕刻系統相比，速度提高了2倍，操作成本最多減少30%。
Centris系統具備8個製程反應室，包含6個蝕刻製程反應室和2個電漿清洗製程反應室。這讓系統每小時都能處理180片晶圓，促使單片晶圓的成本最多可減少30%。持有專利的系統智慧軟體保證每個反應室的每項製程能精確對準，讓每片晶圓皆具埃等級的均勻度，是未來極複雜的晶片設計若要達成高良率不可或缺的關鍵設備。
應用材料公司副總裁暨蝕刻事業處總經理葉怡利表示：「半導體蝕刻是業界發展最快的市場之一，而新的Centris系統將改變半導體蝕刻的遊戲規則，因為製造先進微晶片的極小電路，仰賴著越來越多關鍵的蝕刻步驟。我們將新的Centris平台，與世界級的AdvantEdge Mesa技術結合所帶來的成果，正好說明我們以客戶為導向的產品創意，是推動應用材料公司朝向多種蝕刻市場應用發展的動力。」
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