Epson宣佈整併旗下微型零件產品業務
- 上線日期：2012/2/13 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
精工愛普生公司(Seiko Epson Corporation，簡稱「Epson」)持續強化其 Microdevices 業務，宣佈將於 2012年4月1日合併子公司 Epson Toyocom 公司的銷售部門。Epson表示，此一合併舉動並不影響到現行相關客戶權益，反而更因為業務整併，能夠整合原本獨立的各產品事業單位，以便善用集團資源，提供更佳客戶服務及發展未來技術。
為了提供客戶更具價值的微型零件產品(microdevices)，讓公司變得更有彈性與效率，Epson從2010年10月開始，合併其石英元件與半導體業務，成立Microdevices營運部門，而後於2011年7月合併 Epson Toyocom 公司的開發及管理部門。
Epson表示，該公司長期以來致力於發展核心的省(節能)、小(微型化)與精(高準確性)技術，藉此提升Epson微型零件產品的品質；其未來策略，是要進一步優化這些技術，並且將QMEMS石英技術與半導體和軟體專長領域相互結合，創造獨特的產品。
Epson各業務的規劃如下：
˙石英元件(Quartz Device)業務──利用Epson的專利QMEMS石英技術，創造體積更小、更精準且更穩定的產品；另外在計時元件部分，增加石英晶體與振盪器的種類與數量，並進一步建立Epson在全球市場領導地位；感測元件部分，增加利用石英特性的角速度感測器產品種類，並且拓展高靈敏度的壓力感測元件的市場。
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