台積電獲CSR封測訂單
- 上線日期：2008/10/13 上午 12:00:00
- 資料來源：DIGITIMES電子時報
跨足後段封測多時的台積電近期傳出大有斬獲，在晶圓級封測領域正式獲得藍牙晶片客戶劍橋無線半導體(CSR)青睞，提供從前段製程到後段封測完整解決方案，然這恐將間接分食封測大廠日月光部分CSR訂單，甚至牽動封測市場版圖變化。不過，台積電對此指出，不對特定客戶訂單置評。
近期半導體業界傳出台積電重要客戶CSR採用其後段技術與服務，替其在晶圓級封裝提供解決方案，這亦代表過去CSR在台積電製造、日月光封裝局面，出現一些變化，可能逐漸轉而由台積電前段製造、後段封測統包。
半導體業者透露，CSR相中台積電在封測領域耕耘成果，由於台積電內部封測部門技術已臻成熟，加上轉投資封測廠精材新產能挹注，彼此早就進行共同合作計畫，而CSR訂單應是台積電在晶圓級封裝領域第1筆相當具代表性的重要訂單。業者認為，台積電已打破過去CSR幾乎都在日月光下單局面，未來恐將進一步牽動雙方關係微妙變化。
目前台積電主要走先矽穿孔(Via-First)路徑，亦即在晶圓製程中運用台積電對製程控制優勢，進行蝕刻(etch)穿孔、金屬層沉積(CVD/PVD)，這些製程技術對於傳統後段封測廠而言，必須有一段學習曲線期，這正是台積電運用製程製造優勢，得以順利切入的主因。
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