iPad延後出貨 多點觸控良率不佳為關鍵
- 上線日期：2010/4/20 上午 12:00:00
- 資料來源：CTimes
市場傳出iPad延後交貨一個月的消息，一般認為這是iPad銷售狀況比預期熱絡的效應，同時也樂觀預估多點觸控面板技術將很快地滲透到企業用大尺寸裝置領域。不過深究其實，反而可能不是如此。多點觸控面板製程良率不佳，才是導致iPad延遲交貨的最大關鍵。對於山寨iPad產業未來的發展榮景，實在也應謹慎看待。
多點觸控螢幕的感應器陣列（sensor array）製程，會有各種不同的貼合架構，主要以F/F、F/G、G/G和in-cell這四種架構為主。無論是採用塑膠（Film）還是玻璃（Glass）材質，都會遇到是要採取完全貼合、還是要留出一定空隙的製程難題，至於要留出多少空隙、才會達到觸控感應最佳狀態，都是製程技術上的關鍵know how。
多點觸控面板感測陣列各層之間的貼合製程，良率大概都維持在80～85％左右，若採用F/G（Film to Glass）兩層貼合架構，良率可能只有64％左右；若採取F/F（Flim to Film）三層貼合架構，良率就更可能降低至51％左右。再加上，抗干擾雜訊設計也是必要的製程項目，但與LCM隔離作用的Shielding設計，已成為他廠專利；in-cell製程中的ITO鍍模技術，也已成為特定智財權，這些專利障礙其實也間接加重了多點觸控面板製程的成本壓力。
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