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首頁新聞訊息日月光3D封測後年量產

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將以最先進的三維積體電路（3D IC）封測技術為研發主題，「日月光交大聯合研發中心」昨（23）日成立，日月光總經理暨研發長唐和明表示，日月光積極和半導體產業供應鏈進行技術整合，3D IC預計2013年導入量產，將應用在手機、PC及生醫等高階產品。

日月光交大聯合研發中心主任、交大電子工程系教授莊景德表示，3D IC是將晶片立體堆疊化的整合封裝模式，特點在於將不同功能、性質的晶片，各自採用最合適的晶圓製程分別製作後，再利用矽穿孔（TSV）技術進行立體堆疊整合封裝。

莊景德指出，3D IC具有封裝微形化、高整合度、高效率、低耗電量及低成本的優勢，符合數位電子產品輕、薄、短、小發展趨勢的要求，是下一世代半導體晶片、消費性電子產品乃至未來的生物晶片不可缺乏的技術。

唐和明也表示，3D IC封裝也會應用到SoC最先進的技術，尤其晶圓製造廠從28奈米、20奈米，甚至以下，3D IC和SoC技術更是相輔相成，系統功能整合透過3D IC，IC的密度、效率會更高，耗電量更低，符合Green的要求。