射頻(RF)前端解決方案供應商 SiGe半導體(SiGe Semiconductor)，新推出 RF開關/ LNA前端IC (FEIC)產品 SE2601T ，進而擴展了其廣泛的產品系列。

新元件是專門為提高嵌入式應用中整合型藍牙/ Wi-Fi 晶片組(converged Bluetooth/WiFi chipset) 的性能和功能性而設計的，能夠滿足新一代智慧型手機、小筆電(Netbook)、個人媒體播放器和數位相機對融合多種連接能力(如Wi-Fi和藍牙)不斷成長的需求。

SE2601T 充分利用了基於矽技術的RF解決方案的性能和功能整合優勢。藉著在天線和 RF接收器之間放置廣被CSR、Marvell、Broadcom和Atheros等領先供應商晶片組所使用的高性能LNA，該元件擴大了 Wi-Fi 解決方案的連接範圍。

對於智慧型手機等嵌入式應用設備來說，由於 Wi-Fi 解決方案的實體空間限制， LNA 功能每每因而被刪減，從而降低了連接性。另外，有鑒於嵌入式應用設備因使用小尺寸天線而影響訊號品質， LNA 元件能夠顯著地提高非常重要的 Wi-Fi 接收系統的靈敏度。

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