英飛凌與三菱電機攜手共進全球電力電子產業
- 上線日期：2010/5/12 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
英飛凌科技(Infineon Technologies)與三菱電機(Mitsubishi Electric)株式會社宣佈，雙方已協議將針對全球工業馬達控制及驅動裝置市場提供高階IGBT模組封裝──SmartPACK及SmartPIM。此創新的封裝概念由英飛凌所開發，將應用於兩家廠商最新一代的功率晶片技術。
在此協議中，三菱電機將銷售最新一代採用英飛凌Smart-1、-2及-3外殼元件(housing)的各式額定電力的電源晶片(電流範圍：15A至150A，電壓類別：600V及1200V)。英飛凌是SmartPACK/PIM模組概念的開創者，將以其專屬的晶片技術及模組製造方法，繼續生產及供應完全相容的同類產品。
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