上海SMEE來台推廣先進封裝微影設備
- 上線日期：2011/9/15 上午 12:00:00
- 資料來源：電子工程專輯
上海微電子裝備有限公司(Shanghai Micro Electronics Equipment CO., LTD., SMEE)稍早前宣佈，將把最新開發的高階封裝微影設備引進台灣。據表示，其產品可因應最新矽穿孔(TSV)技術需求，預計可協助晶圓廠及封裝廠加快發展新一代晶片製造及封裝技術。
SMEE主要研發步進掃描曝光設備和技術，已向客戶交付多台基於其 SSB500 步進微影機技術平台的系列先進封裝微影機，目前在客戶處累計超過3萬多小時的產線運營經驗。
該公司表示，大中華經濟圈半導體產業化正是肇始於40多年前的台灣，當時的起點正是IC封裝業務(1966，荷蘭飛利浦來台設立半導體封裝測試公司)，經過此後數十年的發展，台灣形成了從上游(設計、光罩)、中游(製造)、下游(封裝、測試)較為完整的產業鏈格局。如今，台灣半導體產業已經在全球佔據了舉足輕重的地位，其中半導體封裝測試業產值更是(2007年)力壓其他競爭地區，獲得營收全球居首的佳績，世界排名前十的專業封測廠中，就有參加此次產品發佈會的ASE、矽品、力成等多家企業。
隨著大陸上世紀90年代後期重視半導體產業發展，以及歐美日等發達經濟體和台灣陸續放寬對大陸相關產業投資限制，長三角、京津環渤海以及珠三角半導體產業集群快速發展，目前已形成一定規模。在對外開放的同時，大陸加快了對包括半導體產業在內的本土高科技產業的推動，特別在中長期科技發展規劃中強化了對自主創新和產業升級的政策支持力度，透過設立科技重大專項、鼓勵海外高科技人才流入、給予高科技產業化專案稅收信貸引導等具體措施提升內地半導體產業的技術層級和發展內涵。
<全文連結>
- 相關附件: