瑞薩28奈米 台積代工
- 上線日期：2010/8/20 上午 12:00:00
- 資料來源：工商時報
日本IDM大廠瑞薩電子（Renesas）宣佈今年內將進行大規模精簡措施，將裁撤4,000名員工，同時對生產體制進行重新調整，其中瑞薩將停止28奈米以下先進製程設備投資，未來28奈米以下晶片將全數交由台積電及全球晶圓（Global Foundries）代工，台積電將於2012年起開始為瑞薩量產28奈米晶片。
瑞薩科技及NEC電子4月1日正式合併成立瑞薩電子，一躍成為日本最大IDM廠，今年第2季半導體事業銷售金額高達2,615億日圓（約折合28.4億美元），但仍出現331億日圓（約3.6億美元）虧損。為了提早達成轉虧為盈目標，瑞薩電子公佈「百日計劃（100-days Project）」，決定進行大規模的精簡措施。
根據瑞薩電子公佈資訊，預估今年內將裁撤約4,000名員工，佔瑞薩員工總數比重達8％，至於目前生產體制也將重新調整，包括計劃退出收益不佳的晶片事業，將資源集中在汽車及可攜式電子產品等競爭力較高的產品線，而製造上也將陸續關閉舊有5吋及6吋廠，位於日本鶴岡及那珂的2座12吋廠先進製程，將發展到40奈米為止。
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