靈感來自潤餅皮 工研院創新軟性電子基板獲國際肯定
- 上線日期：2010/9/30 上午 12:00:00
- 資料來源：
工研院宣佈其「多用途軟性電子基板(FlexUPD)」顯示器材料技術，擊敗諾基亞(Nokia)、微軟(Microsoft)、福特(FORD)等國際知名企業，獲得美國華爾街日報2010年「科技創新獎(Technology Innovation Award)」金獎；同時，工研院有另一項互動科技──微形變壓阻感測技術，也獲得同獎項的半導體類優選。
主導研發該軟性顯示器技術的工研院顯示中心主任程章林表示，電子產品走向軟性已經是趨勢，此次獲獎的「多用途軟性電子基板」技術的關鍵是輕薄且透明度高的軟質塑膠基板，在進行多層次「軟性電子元件」製作後，仍可輕易以「切割」方式將此塑膠基板自玻璃平台取下，並完成厚度僅0.01公分的彎曲彩色超薄軟性螢幕；致勝的秘訣在取下的瞬間，由工研院自行創新研發的無黏著力「離形層」材料奏效，成功將塑膠基板自玻璃平台上取下。
這個點子來自觀察潤餅皮製作得到的靈感，工研院組長李正中及李宗銘則是這個研發創意發想者；工研院表示，這就如同在潤餅皮與與烤盤間加入一層易撕的中介材料，除了讓潤餅皮可以順利脫離烤盤，又不損害餅皮上的餡料。此一創新科技已大幅領先世界大廠使用金屬箔片作基板或用「雷射」取下的技術，具有簡易、低成本等特點，更可協助國內面板相關廠商，利用既有的玻璃製程優勢，轉進軟性顯示器或其他軟性電子元件的生產。
<全文連結>
- 相關附件: